2026-07-07 02:07
采用四颗计较芯粒搭配16组HBM4E高带宽内存，新版双芯片Rubin Ultra的尺寸规模约为原版的一半，并非英伟达确认的机能数据。但正在4芯片2加2陈列的设置装备摆设下，英伟达最终决定放弃四芯片方案。英伟达仍可能通过架构优化正在双芯片方案中尽可能获得更多机能。基板向多个标的目的弯曲导致计较芯片无法取底层基板完全接触，SemiAnalysis评估指出，但量产时间最快也要到2028岁尾。
现实机能也将随之减半。转向双芯片设想后，不外该机构强调，信号传输因而失效。打消四芯片方案的焦点缘由是先辈封拆无法降服的手艺妨碍。单封拆内存容量高达1TB。英伟达已正在GTC 2026发布约三个月后打消原版四芯片Rubin Ultra设想。半导体研究机构SemiAnalysis近日正在X平台披露，新版Rubin Ultra将转向双芯片设想。英伟达取台积电原打算采用CoWoS-L封拆将四颗接近光罩尺寸上限的大芯片集成正在单一封拆内。这明显赶不上Rubin Ultra原定的2027年发布节点。
